W632GU6NB15J
Winbond ElectronicsDeskripsi: | DRAM Chip DDR3L SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.35V 96-Pin VFBGA |
Negara asal: | Taiwan (Province of China) |
Tanggal Perkenalan: | Jan 23, 2019 |
Diperbarui:15-DEC-2024 | |
Lihat lebih banyak DRAM Chip oleh Winbond Electronics | |
Versi online:https://www.datasheets.com/id/part-details/w632gu6nb15j-winbond-electronics-408012970
Ikhtisar
Kenali informasi umum, properti, dan karakteristik dasar komponen, beserta kepatuhannya terhadap standar dan regulasi industri.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip
Lembar Data
Dapatkan pemahaman menyeluruh tentang komponen elektronik dengan mengunduh datasheet-nya. Dokumen PDF ini mencakup semua detail yang diperlukan, seperti gambaran produk, fitur, spesifikasi, peringkat, diagram, aplikasi, dan lain-lain.
Pratinjau Lembar Data
(Latest Versi)Pembuatan
Informasi manufaktur menentukan persyaratan teknis dan spesifikasi untuk memproduksi dan merakit komponen. Informasi ini sangat penting bagi produsen untuk menjaga kualitas dan keandalan komponen, serta memastikan kompatibilitasnya dengan perangkat dan komponen lainnya.
Parametrik
Informasi parametrik menampilkan fitur penting dan metrik kinerja komponen, yang membantu insinyur dan manajer rantai pasokan untuk membandingkan dan memilih komponen elektronik yang paling sesuai untuk aplikasi dan kebutuhan mereka.