RB3 Gen 2 Core Kit
QUALCOMMDeskripsi: | QCS6490 Application Processor and SOC Development Kit 6GB RAM 128GB Flash Android/Linux |
Tanggal Perkenalan: | Apr 4, 2024 |
Diperbarui:15-NOV-2024 | |
Lihat lebih banyak Embedded System Development Boards and Kits oleh QUALCOMM | |
Versi online:https://www.datasheets.com/id/part-details/rb3-gen-2-core-kit-qualcomm-1853807984
Ikhtisar
Kenali informasi umum, properti, dan karakteristik dasar komponen, beserta kepatuhannya terhadap standar dan regulasi industri.
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > Embedded System Development Boards and Kits
Lembar Data
Dapatkan pemahaman menyeluruh tentang komponen elektronik dengan mengunduh datasheet-nya. Dokumen PDF ini mencakup semua detail yang diperlukan, seperti gambaran produk, fitur, spesifikasi, peringkat, diagram, aplikasi, dan lain-lain.
Pratinjau Lembar Data
(Latest Versi)Pembuatan
Informasi manufaktur menentukan persyaratan teknis dan spesifikasi untuk memproduksi dan merakit komponen. Informasi ini sangat penting bagi produsen untuk menjaga kualitas dan keandalan komponen, serta memastikan kompatibilitasnya dengan perangkat dan komponen lainnya.
Parametrik
Informasi parametrik menampilkan fitur penting dan metrik kinerja komponen, yang membantu insinyur dan manajer rantai pasokan untuk membandingkan dan memilih komponen elektronik yang paling sesuai untuk aplikasi dan kebutuhan mereka.