GEA-705G(L)
Resonac Holdings CorporationDeskripsi: | High Tg, High Elastic Modulus, Low CTE Multilayer Material - Molding Compound |
Tanggal Perkenalan: | Aug 4, 2020 |
Diperbarui:17-NOV-2024 | |
Lihat lebih banyak Molding Compounds oleh Resonac Holdings Corporation | |
Versi online:https://www.datasheets.com/id/part-details/gea-705g-l--resonac-holdings-corporation-425469803
Ikhtisar
Kenali informasi umum, properti, dan karakteristik dasar komponen, beserta kepatuhannya terhadap standar dan regulasi industri.
Siklus hidupPremium
EU RoHS Unknown
Versi RoHS2011/65/EU, 2015/863
Jalur Kategori
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds
Lembar Data
Dapatkan pemahaman menyeluruh tentang komponen elektronik dengan mengunduh datasheet-nya. Dokumen PDF ini mencakup semua detail yang diperlukan, seperti gambaran produk, fitur, spesifikasi, peringkat, diagram, aplikasi, dan lain-lain.
Parametrik
Informasi parametrik menampilkan fitur penting dan metrik kinerja komponen, yang membantu insinyur dan manajer rantai pasokan untuk membandingkan dan memilih komponen elektronik yang paling sesuai untuk aplikasi dan kebutuhan mereka.
Anda harus login untuk melihat informasi terbatas.
lini produk
Thermal Conductivity
Flash Point
VOC Content
Odor
Density
Specific Gravity
Water Absorption
Melt Mass Flow Rate
Drying Temperature
Drying Time
Flexural Modulus @ 23C
Notched Izod Impact @ 23C
Notched Charpy Impact @ 23C
Dielectric Strength
Flow Molding Shrinkage
Across Flow Molding Shrinkage
Melt Temperature
Molding Process
Form
Color
Material
Filler
Durometer
Molding Temperature
Minimum Shore Hardness
Typical Shore Hardness
Maximum Shore Hardness
Viscosity
Tensile Strength
Elongation