Datasheets
EM760L2-P

EM760L2-P

Nitto Denko Corporation

Deskripsi:

Die Attach Film

Diperbarui:17-NOV-2024

Lihat lebih banyak Die Attach Materials oleh Nitto Denko Corporation
Spesifikasi Bagian

Ikhtisar

Kenali informasi umum, properti, dan karakteristik dasar komponen, beserta kepatuhannya terhadap standar dan regulasi industri.

Siklus hidupPremium
Jalur Kategori
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Semiconductor Assembly > Die Attach Materials

Parametrik

Informasi parametrik menampilkan fitur penting dan metrik kinerja komponen, yang membantu insinyur dan manajer rantai pasokan untuk membandingkan dan memilih komponen elektronik yang paling sesuai untuk aplikasi dan kebutuhan mereka.

lini produk
Tipe
Electrical Conductivity
Film Thickness
Thermal Conductivity

Persilangan

Tertarik dengan Data Gratis Lainnya?

Temukan bentuk-fit-fungsi yang setara dari produsen lain atau bahkan upgrade dan downgrade yang sesuai, dan masih banyak lagi.

Beralih ke Premium

Tidak ada Kartu Kredit. Tidak ada Komitmen.