STM32F103VD

Deskripsi:

MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 384KB Flash 2.5V/3.3V 100-Pin LQFP

Tanggal Perkenalan:

Apr 7, 2008

Diperbarui:02-NOV-2024

Ikhtisar

Kenali informasi umum, properti, dan karakteristik dasar komponen, beserta kepatuhannya terhadap standar dan regulasi industri.

Siklus hidupPremium
EU RoHS Yes
Versi RoHS2011/65/EU
3A991.a.2
Otomotif No
Kode Kandang PemasokSCR76
8542310025
Jadwal B8542310025
PPAP No
Kualifikasi AEC No
Jalur Kategori
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Microcontrollers > Microcontrollers - MCUs

Lembar Data

Dapatkan pemahaman menyeluruh tentang komponen elektronik dengan mengunduh datasheet-nya. Dokumen PDF ini mencakup semua detail yang diperlukan, seperti gambaran produk, fitur, spesifikasi, peringkat, diagram, aplikasi, dan lain-lain.

Pratinjau Lembar Data

(Latest Versi)

Paket

Informasi kemasan untuk komponen memberikan detail penting tentang ukuran, berat, dan kemasan produk. Ini membantu insinyur menentukan apakah produk memenuhi persyaratan dan harapan mereka.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
Jedec info (PKG outline)

Pembuatan

Informasi manufaktur menentukan persyaratan teknis dan spesifikasi untuk memproduksi dan merakit komponen. Informasi ini sangat penting bagi produsen untuk menjaga kualitas dan keandalan komponen, serta memastikan kompatibilitasnya dengan perangkat dan komponen lainnya.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source

Parametrik

Informasi parametrik menampilkan fitur penting dan metrik kinerja komponen, yang membantu insinyur dan manajer rantai pasokan untuk membandingkan dan memilih komponen elektronik yang paling sesuai untuk aplikasi dan kebutuhan mereka.

lini produk
Tradename
LIN
Maximum Power Consumption
Maximum Supply Current
Number of Cores
Power On Reset
Memory Protection Unit
Temperature Sensor
DDR
Memory Management Unit
Integrated Development Environment
Super Scalar
External Bus Interface
Hardware Acceleration
Trace Hardware
Maximum Dhrystone MIPS
Encryption Standard
DMA Channels
CAN Type
EEPROM
Instruction Cache Size
Data Cache Size
Direct Memory Access
Floating Point Unit
Bluetooth
Wi-Fi
Timers Resolution
Multiply Accumulate
Input Capture Channels
Output Compare Channels
Internal/External Clock Type
Touch Sensing Interface
Solutions
ISM Band
Ethernet Interface Type
Ethernet Speed
Process Technology
Special Features
Maximum Power Dissipation
Display Driver
Data Memory Size
Analog Comparators
Watchdog
PWM
LCD Segments
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Maximum Expanded Memory Size
Operating Supply Voltage
Supplier Temperature Grade
Parallel Master Port
Real Time Clock
Timers Channels
Temperature Flag
Family Name
Core Architecture
Device Core
Data Bus Width
Instruction Set Architecture
Maximum Clock Rate
Maximum CPU Frequency
Program Memory Type
Program Memory Size
RAM Size
Number of ADCs
ADC Channels
ADC Resolution
Number of DACs
DAC Channels
DAC Resolution
Number of Timers
Number of Programmable I/Os
Minimum Operating Supply Voltage
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Interface Type
CAN
I2C
SPI
Ethernet
UART
USART
USB
I2S
Programmability
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Desain Referensi

Buka kunci inspirasi dan panduan dengan koleksi desain referensi kami. Jelajahi implementasi praktis yang memperlihatkan kemampuan komponen elektronik. Mempercepat proses pengembangan anda dan menciptakan solusi efisien dengan dokumentasi dan skematik yang detail.

Persilangan

Tertarik dengan Data Gratis Lainnya?

Temukan bentuk-fit-fungsi yang setara dari produsen lain atau bahkan upgrade dan downgrade yang sesuai, dan masih banyak lagi.

Beralih ke Premium

Tidak ada Kartu Kredit. Tidak ada Komitmen.