16EMCP16-EL3GTB29-Z90
Kingston TechnologyDeskripsi: | 128Gb eMMC plus 16Gb LPDDR3 MCP |
Tanggal Perkenalan: | Feb 13, 2019 |
Diperbarui:+90 hari | |
Lihat lebih banyak Multi-Chip Package Memory oleh Kingston Technology | |
Versi online:https://www.datasheets.com/id/part-details/16emcp16-el3gtb29-z90-kingston-technology-416708670
Ikhtisar
Kenali informasi umum, properti, dan karakteristik dasar komponen, beserta kepatuhannya terhadap standar dan regulasi industri.
Siklus hidupPremium
EU RoHS Unknown
Versi RoHS2011/65/EU
Jalur Kategori
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Multi-Chip Package Memory
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Multi-Chip Package Memory
Lembar Data
Dapatkan pemahaman menyeluruh tentang komponen elektronik dengan mengunduh datasheet-nya. Dokumen PDF ini mencakup semua detail yang diperlukan, seperti gambaran produk, fitur, spesifikasi, peringkat, diagram, aplikasi, dan lain-lain.
Pratinjau Lembar Data
(Latest Versi)Parametrik
Informasi parametrik menampilkan fitur penting dan metrik kinerja komponen, yang membantu insinyur dan manajer rantai pasokan untuk membandingkan dan memilih komponen elektronik yang paling sesuai untuk aplikasi dan kebutuhan mereka.
Anda harus login untuk melihat informasi terbatas.
lini produk
Programmability
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Operating Supply Voltage
Organization
Flash Memory Size
SRAM Memory Size
Flash Maximum Access Time
SRAM Maximum Access Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature