Deskripsi: | Extruded Heat Sinks For Power Semiconductors |
Tanggal Perkenalan: | Jun 14, 2007 |
Diperbarui:01-OCT-2024 | |
Lihat lebih banyak Heat Sinks oleh Wakefield Thermal, Inc | |
Versi online:https://www.datasheets.com/id/part-details/1024-wakefield-thermal--inc-416616902
Ikhtisar
Kenali informasi umum, properti, dan karakteristik dasar komponen, beserta kepatuhannya terhadap standar dan regulasi industri.
Electrical and Electronic Components > Thermal Management > Coolers > Heat Sinks
Lembar Data
Dapatkan pemahaman menyeluruh tentang komponen elektronik dengan mengunduh datasheet-nya. Dokumen PDF ini mencakup semua detail yang diperlukan, seperti gambaran produk, fitur, spesifikasi, peringkat, diagram, aplikasi, dan lain-lain.
Pratinjau Lembar Data
(Latest Versi)Pembuatan
Informasi manufaktur menentukan persyaratan teknis dan spesifikasi untuk memproduksi dan merakit komponen. Informasi ini sangat penting bagi produsen untuk menjaga kualitas dan keandalan komponen, serta memastikan kompatibilitasnya dengan perangkat dan komponen lainnya.
