02311TYN
Huawei TechnologiesDeskripsi: | Rear Hard Disk Backplane Modules |
Tanggal Perkenalan: | Apr 12, 2020 |
Diperbarui:17-NOV-2024 | |
Lihat lebih banyak Computer Backplanes oleh Huawei Technologies | |
Versi online:https://www.datasheets.com/id/part-details/02311tyn-huawei-technologies-418337798
Ikhtisar
Kenali informasi umum, properti, dan karakteristik dasar komponen, beserta kepatuhannya terhadap standar dan regulasi industri.
Siklus hidupPremium
EU RoHS Yes
Versi RoHS2011/65/EU, 2015/863
Jalur Kategori
Computer and Office Products > Computer Products > Applied Computing and Embedded Systems > Computer Backplanes
Computer and Office Products > Computer Products > Applied Computing and Embedded Systems > Computer Backplanes
Lembar Data
Dapatkan pemahaman menyeluruh tentang komponen elektronik dengan mengunduh datasheet-nya. Dokumen PDF ini mencakup semua detail yang diperlukan, seperti gambaran produk, fitur, spesifikasi, peringkat, diagram, aplikasi, dan lain-lain.
Pratinjau Lembar Data
(Latest Versi)Parametrik
Informasi parametrik menampilkan fitur penting dan metrik kinerja komponen, yang membantu insinyur dan manajer rantai pasokan untuk membandingkan dan memilih komponen elektronik yang paling sesuai untuk aplikasi dan kebutuhan mereka.
Anda harus login untuk melihat informasi terbatas.
lini produk
Segment
Butterfly
PICMG
ISA
PCI
PCI Mini
PCIe Mini
PCIe x1
PCIe x2
PCIe x3
PCIe x8
Warranty
PCIe x4
PCIe x16
PCI-X
AGP
cPCI
USB
SATA
SMBus
Maximum Operating Temperature
Maximum Storage Humidity
Minimum Storage Humidity
Maximum Operating Humidity
Minimum Operating Humidity
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Minimum Operating Temperature
Tipe
Mounting
Number of Slots
Application
Backplane Form Factor
Power Connector Form Factor
Fan Connector
PISA
Housing Color
Housing Material
Product Length
Product Depth
