W25Q16JVUXIQ TR

W25Q16JVUXIQ TR

Winbond Electronics
Description:

NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 16M-bit 2M x 8 6ns 8-Pin USON EP T/R

Date d'introduction:Oct 3, 2016

Mis à jour: 13-NOV-2024

Aperçu

Familiarisez-vous avec les informations générales fondamentales, les propriétés et les caractéristiques du composant, ainsi que sa conformité aux normes et réglementations de l'industrie.

Cycle de viePremium
UE RoHS Oui
Version RoHS2011/65/EU, 2015/863
Chemin de catégorie
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash

Fiche technique

Obtenez une compréhension approfondie du composant électronique en téléchargeant sa fiche technique. Ce document PDF comprend tous les détails nécessaires, tels qu'un aperçu du produit, les fonctionnalités, les spécifications, les notes, les schémas, les applications, et plus encore.

Boîtier

Les informations sur l'emballage du composant fournissent des détails importants sur la taille, le poids et l'emballage du produit. Cela permet aux ingénieurs de déterminer si le produit répond à leurs exigences et attentes.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package/Case
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height

Fabrication

Les informations de fabrication précisent les exigences techniques et les spécifications pour la production et l'assemblage du composant. Ces informations sont cruciales pour que les fabricants maintiennent la qualité et la fiabilité des composants, et s'assurent qu'ils sont compatibles avec d'autres appareils et composants.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

Modèles CAO

Accédez aux modèles CAO 3D, aux symboles et aux empreintes du composant. Visualisez sa structure et ses dimensions, intégrez des conceptions et optimisez les performances sans effort.

Équivalences

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