Datasheets
TP83C51FA

TP83C51FA

Intel
Description:

MCU 8-bit 80C51 CISC 8KB ROM 5V 40-Pin PDIP

Date d'introduction:Feb 1, 1995

Mis à jour: +90 jours

Voir plus Microcontrollers - MCUs par Intel
Spécifications des piècesPrix et Disponibilité

Aperçu

Familiarisez-vous avec les informations générales fondamentales, les propriétés et les caractéristiques du composant, ainsi que sa conformité aux normes et réglementations de l'industrie.

Cycle de viePremium
UE RoHS Non
Version RoHS2011/65/EU, 2015/863
Automobile Non
Code CAGE du fournisseur4BA62
8542310015
SCHEDULE B8542310015
PPAP Non
Qualifié AEC Non
Chemin de catégorie
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Microcontrollers > Microcontrollers - MCUs

Boîtier

Les informations sur l'emballage du composant fournissent des détails importants sur la taille, le poids et l'emballage du produit. Cela permet aux ingénieurs de déterminer si le produit répond à leurs exigences et attentes.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package/Case
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height
Jedec info (PKG outline)

Fabrication

Les informations de fabrication précisent les exigences techniques et les spécifications pour la production et l'assemblage du composant. Ces informations sont cruciales pour que les fabricants maintiennent la qualité et la fiabilité des composants, et s'assurent qu'ils sont compatibles avec d'autres appareils et composants.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

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