MFS2630AMDA0AD

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NXP Semiconductors

Description:

High Performance System Basis Chip IC

Mis à jour:14-NOV-2024

Aperçu

Familiarisez-vous avec les informations générales fondamentales, les propriétés et les caractéristiques du composant, ainsi que sa conformité aux normes et réglementations de l'industrie.

Cycle de viePremium
UE RoHS Unknown
Version RoHS2011/65/EU
Chemin de catégorie
Semiconductor > Power Management > Application Specific > System Basis Chips - SBCs

Fiche technique

Obtenez une compréhension approfondie du composant électronique en téléchargeant sa fiche technique. Ce document PDF comprend tous les détails nécessaires, tels qu'un aperçu du produit, les fonctionnalités, les spécifications, les notes, les schémas, les applications, et plus encore.

Paramétrique

Les informations paramétriques affichent les caractéristiques essentielles et les mesures de performance du composant, ce qui aide les ingénieurs et les responsables de la chaîne d'approvisionnement à comparer et choisir le composant électronique le plus approprié pour leurs applications et besoins.

gamme de produits
Temperature Flag
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Tradename
Interface Type
Number of LINs
LIN Specifications
Maximum Supply Current
Maximum Output Current
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Modèles CAO

Accédez aux modèles CAO 3D, aux symboles et aux empreintes du composant. Visualisez sa structure et ses dimensions, intégrez des conceptions et optimisez les performances sans effort.

Équivalences

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