M386B4G70DM0-YH9

M386B4G70DM0-YH9

Samsung Electronics

Description:

DRAM Module DDR3 SDRAM 32Gbyte 240LRDIMM

Pays d'origine:

China

Date d'introduction:

Dec 17, 2009

Mis à jour:+90 jours

Aperçu

Familiarisez-vous avec les informations générales fondamentales, les propriétés et les caractéristiques du composant, ainsi que sa conformité aux normes et réglementations de l'industrie.

Cycle de viePremium
UE RoHS Unknown
Version RoHS2002/95/EC
Chemin de catégorie
Semiconductor > Memory > Memory Cards and Modules > Memory Modules

Fiche technique

Obtenez une compréhension approfondie du composant électronique en téléchargeant sa fiche technique. Ce document PDF comprend tous les détails nécessaires, tels qu'un aperçu du produit, les fonctionnalités, les spécifications, les notes, les schémas, les applications, et plus encore.

Aperçu de la fiche technique

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Paramétrique

Les informations paramétriques affichent les caractéristiques essentielles et les mesures de performance du composant, ce qui aide les ingénieurs et les responsables de la chaîne d'approvisionnement à comparer et choisir le composant électronique le plus approprié pour leurs applications et besoins.

gamme de produits
Warranty
Process Technology
Maximum Refresh Cycle Time
Minimum Storage Temperature
Module Sides
PLL
Number of Module Banks
SPD EEPROM Support
Number of Chip Banks
PC Type
Maximum Storage Temperature
Refresh Cycles
Self Refresh
Total Density in Bits
Supplier Temperature Grade
Main Category
Total Density
Subcategory
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Organization
Number of Chip per Module
Chip Density
Module Type
Data Bus Width
Chip Configuration
ECC Support
Number of Ranks
Chip Package Type
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Current
CAS Latency
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

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