Datasheets
HCNW3120-00GE

HCNW3120-00GE

Broadcom Inc
Description:

Optocoupler Drive Push-Pull 1-CH 30V 1500V 8-Pin PDIP W

Date d'introduction:Feb 9, 2000

Mis à jour: 19-FEB-2025

Voir plus IGBT and MOSFET Gate Driver Photocouplers par Broadcom Inc
Spécifications des piècesPrix et Disponibilité

Aperçu

Familiarisez-vous avec les informations générales fondamentales, les propriétés et les caractéristiques du composant, ainsi que sa conformité aux normes et réglementations de l'industrie.

Cycle de viePremium
UE RoHS Oui
Version RoHS2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automobile Non
Code CAGE du fournisseur50434
8541498000
SCHEDULE B8541498000
PPAP Non
Qualifié AEC Non
Chemin de catégorie
Optoelectronics, Lighting and Displays > Optoelectronics > PhotoCouplers > IGBT and MOSFET Gate Driver Photocouplers

Fiche technique

Obtenez une compréhension approfondie du composant électronique en téléchargeant sa fiche technique. Ce document PDF comprend tous les détails nécessaires, tels qu'un aperçu du produit, les fonctionnalités, les spécifications, les notes, les schémas, les applications, et plus encore.

Fiche technique du fournisseur
(Lien externe)
Téléchargement PDF
(Latest Version)

Boîtier

Les informations sur l'emballage du composant fournissent des détails importants sur la taille, le poids et l'emballage du produit. Cela permet aux ingénieurs de déterminer si le produit répond à leurs exigences et attentes.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height

Fabrication

Les informations de fabrication précisent les exigences techniques et les spécifications pour la production et l'assemblage du composant. Ces informations sont cruciales pour que les fabricants maintiennent la qualité et la fiabilité des composants, et s'assurent qu'ils sont compatibles avec d'autres appareils et composants.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

Équivalences

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