FGM230SB27HGN3

FGM230SB27HGN3

Silicon Labs

Description:

Wireless Module 48-Pin Tray

Date d'introduction:

Nov 16, 2022

Mis à jour:11-DEC-2024

Aperçu

Familiarisez-vous avec les informations générales fondamentales, les propriétés et les caractéristiques du composant, ainsi que sa conformité aux normes et réglementations de l'industrie.

Cycle de viePremium
UE RoHS Yes
Version RoHS2011/65/EU, 2015/863
5A992.c
Automobile No
Code CAGE du fournisseur6SQ24
PPAP No
Qualifié AEC No
Chemin de catégorie
Semiconductor > RF and Microwave > RF Other > RF Modules Misc

Fiche technique

Obtenez une compréhension approfondie du composant électronique en téléchargeant sa fiche technique. Ce document PDF comprend tous les détails nécessaires, tels qu'un aperçu du produit, les fonctionnalités, les spécifications, les notes, les schémas, les applications, et plus encore.

Équivalences

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