EFR32BG12P232F512GM68-CR

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Silicon Labs

Description:

Bluetooth v5.0 (BLE) SMART SOC IoT 2Mbps 3.3V 68-Pin QFN EP T/R

Pays d'origine:

Taiwan (Province of China)

Date d'introduction:

Jun 26, 2018

Mis à jour:19-DEC-2024

Aperçu

Familiarisez-vous avec les informations générales fondamentales, les propriétés et les caractéristiques du composant, ainsi que sa conformité aux normes et réglementations de l'industrie.

Cycle de viePremium
UE RoHS Yes
Version RoHS2011/65/EU, 2015/863
5A992.c
Automobile No
Code CAGE du fournisseur6SQ24
8542390060
SCHEDULE B8517620040
PPAP No
Qualifié AEC No
Chemin de catégorie
Semiconductor > RF and Microwave > RF Modules > Bluetooth

Fiche technique

Obtenez une compréhension approfondie du composant électronique en téléchargeant sa fiche technique. Ce document PDF comprend tous les détails nécessaires, tels qu'un aperçu du produit, les fonctionnalités, les spécifications, les notes, les schémas, les applications, et plus encore.

Aperçu de la fiche technique

(Latest Version)

Paramétrique

Les informations paramétriques affichent les caractéristiques essentielles et les mesures de performance du composant, ce qui aide les ingénieurs et les responsables de la chaîne d'approvisionnement à comparer et choisir le composant électronique le plus approprié pour leurs applications et besoins.

gamme de produits
Process Technology
Typical Insertion Loss
Maximum Input Power
Antenna Mounting
Processing Unit Type
Special Features
Tradename
Maximum Power Dissipation
Operating Supply Voltage
Typical Sensitivity
Interface Type
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Protocols Supported
Type
Power Class
Maximum Data Rate
Minimum Operating Frequency
Maximum Operating Frequency
Solutions
ISM Band
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Standby Current
Maximum Supply Current

Modèles CAO

Accédez aux modèles CAO 3D, aux symboles et aux empreintes du composant. Visualisez sa structure et ses dimensions, intégrez des conceptions et optimisez les performances sans effort.

Équivalences

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