3DFN64G08VS8305CN

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3D Plus
Description:

Flash Module Parallel 64Gbit

Date d'introduction:Sep 11, 2012

Mis à jour: 26-FEB-2025

Aperçu

Familiarisez-vous avec les informations générales fondamentales, les propriétés et les caractéristiques du composant, ainsi que sa conformité aux normes et réglementations de l'industrie.

Cycle de viePremium
UE RoHS Inconnu
Version RoHS2002/95/EC
EAR99
Automobile Inconnu
Code CAGE du fournisseur3FBQ6
8473301140
SCHEDULE B8473300002
Qualifié AEC Inconnu
Chemin de catégorie
Semiconductor > Memory > Memory Cards and Modules > Memory Modules

Fiche technique

Obtenez une compréhension approfondie du composant électronique en téléchargeant sa fiche technique. Ce document PDF comprend tous les détails nécessaires, tels qu'un aperçu du produit, les fonctionnalités, les spécifications, les notes, les schémas, les applications, et plus encore.

Boîtier

Les informations sur l'emballage du composant fournissent des détails importants sur la taille, le poids et l'emballage du produit. Cela permet aux ingénieurs de déterminer si le produit répond à leurs exigences et attentes.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package/Case
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height

Fabrication

Les informations de fabrication précisent les exigences techniques et les spécifications pour la production et l'assemblage du composant. Ces informations sont cruciales pour que les fabricants maintiennent la qualité et la fiabilité des composants, et s'assurent qu'ils sont compatibles avec d'autres appareils et composants.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

Équivalences

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