WCD-9326-0-113FOWPSP-TR-03-0
QUALCOMM| Descripción: | Low-tier Audio Codec Chip with Low Power SVA Engine |
Actualizado: 02-MAR-2025 | |
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Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/wcd-9326-0-113fowpsp-tr-03-0-qualcomm-1852747670
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
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Paquete
La información del paquete del componente proporciona detalles importantes sobre el tamaño, peso y embalaje del producto. Esto ayuda a los ingenieros a determinar si el producto cumple con sus requisitos y expectativas.
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Fabricación
La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.