THGBM5G9A8JBAIG
KIOXIA CorporationDescripción: | MLC NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 512G-bit 153-Pin TFBGA |
Fecha de introducción: | Dec 1, 2013 |
Actualizado:16-DEC-2024 | |
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Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/thgbm5g9a8jbaig-kioxia-corporation-102130472
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
Fabricación
La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.