HLX-I-F-08.0000M-16-1010-2070-100-TR
HLX-K-F-26.0M-10-3050-4085-40-TR
HLX-K-F-25.0M-18-3050-4085-80-TR
HLX-CB-F-12.0000M-16-3050-4085
HLX-M-F-10.0000M-15-3050-4085-50-TR
HLX-R-5-6-16.0000M-50-0070-1-TR
HLX-S-F-16.0000M-35-5050-2070-40
HLX-K-F-25.0000M-22-2030-4085-40-TR
HLX-M-F-24.0000M-18-3050-4085-100-TR
L-3-5-30.000M-25-4085-1-TR
HLX-M-F-04.1943M-30-3050-4085-TR
Nanjing China Electronics Panda Crystal Technology Corporation| Descripción: | QUARTZ CRYSTAL UNIT |
Actualizado: 16-FEB-2025 | |
Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/hlx-m-f-04-1943m-30-3050-4085-tr-nanjing-china-electronics-panda-crystal-technology-corporation-77325562
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
Ciclo de VidaPremium
UE RoHS Sí
Versión RoHS2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automotriz Desconocido
Código CAGE del ProveedorCage Code Not Available
Calificado por AEC Desconocido
Ruta de la taxonomía
Passive > Crystals, Oscillators and Resonators > Crystals and Resonators > Crystals
Passive > Crystals, Oscillators and Resonators > Crystals and Resonators > Crystals
Paquete
La información del paquete del componente proporciona detalles importantes sobre el tamaño, peso y embalaje del producto. Esto ayuda a los ingenieros a determinar si el producto cumple con sus requisitos y expectativas.
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Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package/Case
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height
Jedec info (PKG outline)
Fabricación
La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.
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Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles