FBM-10-160808-102-T
King Core Electronics IncDescripción: | MULTILAYER CHIP BEADS (FBM TYPE) |
Fecha de introducción: | Jan 25, 2002 |
Actualizado:25-DEC-2024 | |
Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/fbm-10-160808-102-t-king-core-electronics-inc-22612942
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
Passive > EMI/RFI Suppression > Ferrites > Ferrite Beads
Hoja de datos
Obtenga una comprensión integral del componente electrónico descargando su hoja de datos. Este documento PDF incluye todos los detalles necesarios, como una descripción general del producto, características, especificaciones, calificaciones, diagramas, aplicaciones y más.
Fabricación
La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.
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Paramétrico
La información paramétrica muestra características vitales y métricas de rendimiento del componente, lo que ayuda a los ingenieros y gerentes de la cadena de suministro a comparar y elegir el componente electrónico más adecuado para sus aplicaciones y necesidades.