BCM85651IFSBG
MaxLinear| Descripción: | MicroWave MODEM Dual-core modem |
Actualizado: +90 días | |
Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/bcm85651ifsbg-maxlinear-1855264415
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
Ciclo de VidaPremium
UE RoHS Desconocido
Versión RoHS2002/95/EC
Código CAGE del Proveedor6VGW5
Ruta de la taxonomía
Semiconductor > Embedded Controllers and Systems > Embedded Systems > Application Processors and SOCs
Semiconductor > Embedded Controllers and Systems > Embedded Systems > Application Processors and SOCs
Paquete
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Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height