BB-32621

Descripción:

SOLDERLESS BREAD BOARD

País de Origen:

China

Fecha de introducción:

May 23, 2013

Actualizado:30-NOV-2024

Resumen

Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.

Ciclo de VidaPremium
UE RoHSNot Required
Versión RoHS2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automotriz No
Código CAGE del Proveedor71218
PPAP No
Calificado por AEC No
Ruta de la taxonomía
Semiconductor > Development Systems > Prototyping Boards > Solderless Breadboards

Hoja de datos

Obtenga una comprensión integral del componente electrónico descargando su hoja de datos. Este documento PDF incluye todos los detalles necesarios, como una descripción general del producto, características, especificaciones, calificaciones, diagramas, aplicaciones y más.

Vista previa de la hoja de datos

(Latest Versión)

Fabricación

La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.

Number of Wave Cycles

Paramétrico

La información paramétrica muestra características vitales y métricas de rendimiento del componente, lo que ayuda a los ingenieros y gerentes de la cadena de suministro a comparar y elegir el componente electrónico más adecuado para sus aplicaciones y necesidades.

línea de producto
Product Weight
Dimensions
Number of Binding Posts
Spring Clip Material
Number of Terminal Clips
Number of Tie Points
Number of Distribution Strips
Breadboard Material
Color
Number of Terminal Strips
Warranty

Cruces

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