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AR9350-DC3B

AR9350-DC3B

QUALCOMM

Descripción:

QCA9350D CHIPSET 2X2 DB AP-SOC CPU + MII/RMII/RGMII/PCIE/USB + 2X2 DB WLAN, x32 DRAM, NAND, Enterprise Version (Cu) I-TEMP

Actualizado:14-NOV-2024

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Especificaciones de la piezaPrecio y Disponibilidad

Resumen

Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.

Ciclo de VidaPremium
UE RoHS Yes
Versión RoHS2011/65/EU, 2015/863
Ruta de la taxonomía
Semiconductor > RF and Microwave > RF Modules > 802.11 Wireless LAN

Fabricación

La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.

Cruces

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