STM32F101RFT6

STM32F101RFT6

STMicroelectronics

Descripción:

MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 768KB Flash 2.5V/3.3V 64-Pin LQFP Tray

País de Origen:

China

Fecha de introducción:

Feb 17, 2010

Actualizado:10-NOV-2024

Resumen

Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.

Ciclo de VidaPremium
UE RoHS Yes
Versión RoHS2011/65/EU, 2015/863
3A991.a.2
Automotriz No
Código CAGE del ProveedorSCR76
8542310025
SCHEDULE B8542310025
PPAP No
Calificado por AEC No
Ruta de la taxonomía
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Microcontrollers > Microcontrollers - MCUs

Hoja de datos

Obtenga una comprensión integral del componente electrónico descargando su hoja de datos. Este documento PDF incluye todos los detalles necesarios, como una descripción general del producto, características, especificaciones, calificaciones, diagramas, aplicaciones y más.

Vista previa de la hoja de datos

(Latest Versión)

Paquete

La información del paquete del componente proporciona detalles importantes sobre el tamaño, peso y embalaje del producto. Esto ayuda a los ingenieros a determinar si el producto cumple con sus requisitos y expectativas.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
Jedec info (PKG outline)

Fabricación

La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source

Paramétrico

La información paramétrica muestra características vitales y métricas de rendimiento del componente, lo que ayuda a los ingenieros y gerentes de la cadena de suministro a comparar y elegir el componente electrónico más adecuado para sus aplicaciones y necesidades.

línea de producto
Tradename
LIN
Maximum Power Consumption
Maximum Supply Current
Number of Cores
Power On Reset
Memory Protection Unit
Temperature Sensor
DDR
Memory Management Unit
Integrated Development Environment
Super Scalar
External Bus Interface
Hardware Acceleration
Trace Hardware
Maximum Dhrystone MIPS
Encryption Standard
DMA Channels
CAN Type
EEPROM
Instruction Cache Size
Data Cache Size
Direct Memory Access
Floating Point Unit
Bluetooth
Wi-Fi
Timers Resolution
Multiply Accumulate
Input Capture Channels
Output Compare Channels
Internal/External Clock Type
Touch Sensing Interface
Solutions
ISM Band
Ethernet Interface Type
Ethernet Speed
Process Technology
Special Features
Maximum Power Dissipation
Display Driver
Data Memory Size
Analog Comparators
Watchdog
PWM
LCD Segments
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Maximum Expanded Memory Size
Operating Supply Voltage
Supplier Temperature Grade
Parallel Master Port
Real Time Clock
Timers Channels
Temperature Flag
Family Name
Core Architecture
Device Core
Data Bus Width
Instruction Set Architecture
Maximum Clock Rate
Maximum CPU Frequency
Program Memory Type
Program Memory Size
RAM Size
Number of ADCs
ADC Channels
ADC Resolution
Number of DACs
DAC Channels
DAC Resolution
Number of Timers
Number of Programmable I/Os
Minimum Operating Supply Voltage
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Interface Type
CAN
I2C
SPI
Ethernet
UART
USART
USB
I2S
Programmability
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

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