RN52-I/RM
Microchip TechnologyDescripción: | Bluetooth v3.0 SMART SOC Class II 3Mbps 50-Pin SMD Module |
País de Origen: | China |
Actualizado:10-DEC-2024 | |
Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/rn52-i-rm-microchip-technology-54343415
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
Semiconductor > RF and Microwave > RF Modules > Bluetooth
Hoja de datos
Obtenga una comprensión integral del componente electrónico descargando su hoja de datos. Este documento PDF incluye todos los detalles necesarios, como una descripción general del producto, características, especificaciones, calificaciones, diagramas, aplicaciones y más.
Vista previa de la hoja de datos
(Latest Versión)Fabricación
La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.
Debes iniciar sesión para ver la información restringida.
Paramétrico
La información paramétrica muestra características vitales y métricas de rendimiento del componente, lo que ayuda a los ingenieros y gerentes de la cadena de suministro a comparar y elegir el componente electrónico más adecuado para sus aplicaciones y necesidades.
Debes iniciar sesión para ver la información restringida.
Diseños de referencia
Desbloquea inspiración y orientación con nuestra colección de diseños de referencia. Explora implementaciones prácticas que muestran las capacidades del componente electrónico. Acelera tu proceso de desarrollo y crea soluciones eficientes con documentación detallada y esquemas.
Modelos CAD
Accede a modelos CAD en 3D, símbolos y siluetas del componente. Visualiza su estructura y dimensiones, integra diseños y optimiza el rendimiento sin esfuerzo.