FOD817AS

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onsemi

Descripción:

Optocoupler DC-IN 1-CH Transistor DC-OUT 4-Pin PDIP SMD Black Box

País de Origen:

China

Fecha de introducción:

Mar 27, 2002

Actualizado:05-NOV-2024

Resumen

Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.

Ciclo de VidaPremium
UE RoHS Yes
Versión RoHS2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automotriz No
Código CAGE del Proveedor1MQ07
8541498000
SCHEDULE B8541498000
PPAP No
Calificado por AEC No
Ruta de la taxonomía
Optoelectronics, Lighting and Displays > Optoelectronics > PhotoCouplers > Transistor and Photovoltaic Output Photocouplers

Hoja de datos

Obtenga una comprensión integral del componente electrónico descargando su hoja de datos. Este documento PDF incluye todos los detalles necesarios, como una descripción general del producto, características, especificaciones, calificaciones, diagramas, aplicaciones y más.

Vista previa de la hoja de datos

(Latest Versión)

Paquete

La información del paquete del componente proporciona detalles importantes sobre el tamaño, peso y embalaje del producto. Esto ayuda a los ingenieros a determinar si el producto cumple con sus requisitos y expectativas.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Jedec

Fabricación

La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.

Reflow Temp. Source

Paramétrico

La información paramétrica muestra características vitales y métricas de rendimiento del componente, lo que ayuda a los ingenieros y gerentes de la cadena de suministro a comparar y elegir el componente electrónico más adecuado para sus aplicaciones y necesidades.

línea de producto
Current Transfer Ratio Test Current
Minimum Input Reverse Breakdown Voltage
Process Technology
Maximum Data Rate
Minimum Forward Voltage
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Maximum Propagation Delay Time (tPHL)
Maximum Propagation Delay Time (tPLH)
Minimum Common Mode Rejection
Common Mode Voltage
Maximum Supply Voltage
Maximum Working Insulation Voltage
Typical Bandwidth
Typical Rise Time
Typical Fall Time
Minimum Collector Emitter Voltage
Typical Forward Voltage
Maximum Forward Current
Input Type
Output Type
Output Device
Number of Channels per Chip
Minimum Isolation Voltage
Maximum Forward Voltage
Maximum Collector-Emitter Voltage
Maximum Current Transfer Ratio
Maximum Collector Current
Maximum Collector-Emitter Saturation Voltage
Maximum Power Dissipation
Maximum Reverse Voltage
Maximum Rise Time
Maximum Fall Time
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Minimum Current Transfer Ratio

Modelos CAD

Accede a modelos CAD en 3D, símbolos y siluetas del componente. Visualiza su estructura y dimensiones, integra diseños y optimiza el rendimiento sin esfuerzo.

Cruces

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