CC430F6135IRGC
Texas InstrumentsDescripción: | SOC MSP430 64-Pin VQFN EP |
País de Origen: | Malaysia |
Fecha de introducción: | May 1, 2009 |
Actualizado:06-NOV-2024 | |
Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/cc430f6135irgc-texas-instruments-38165627
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
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Hoja de datos
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(Latest Versión)Paquete
La información del paquete del componente proporciona detalles importantes sobre el tamaño, peso y embalaje del producto. Esto ayuda a los ingenieros a determinar si el producto cumple con sus requisitos y expectativas.
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Fabricación
La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.
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