2SK30ATM

2SK30ATM

Toshiba

Descripción:

Trans JFET N-CH Si 3-Pin TO-92

País de Origen:

Japan

Fecha de introducción:

Jun 5, 1997

Actualizado:+90 días

Resumen

Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.

Ciclo de VidaPremium
UE RoHS Unknown
Versión RoHS2002/95/EC
Ruta de la taxonomía
Semiconductor > Diodes, Transistors and Thyristors > FET Transistors > JFETs

Hoja de datos

Obtenga una comprensión integral del componente electrónico descargando su hoja de datos. Este documento PDF incluye todos los detalles necesarios, como una descripción general del producto, características, especificaciones, calificaciones, diagramas, aplicaciones y más.

Vista previa de la hoja de datos

(Latest Versión)

Fabricación

La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.

Wave Temp. Source

Paramétrico

La información paramétrica muestra características vitales y métricas de rendimiento del componente, lo que ayuda a los ingenieros y gerentes de la cadena de suministro a comparar y elegir el componente electrónico más adecuado para sus aplicaciones y necesidades.

línea de producto
Maximum Duty Cycle
Breakdown Voltage Type
Maximum Gate Source Leakage Current
Minimum Gate Threshold Voltage
Number of Elements per Chip
Typical Gate Threshold Voltage
Maximum Gate Threshold Voltage
Maximum Pulsed Drain Current
Typical DC Current Gain
Maximum Junction Temperature
Typical Gate Charge
Supplier Temperature Grade
Minimum Drain Saturation Current
Process Technology
Maximum Transconductance
Minimum Transconductance
ID For GFS
VDS For GFS
Maximum Input Capacitance
Typical Drain Saturation Current
Maximum Storage Temperature
Typical Input Capacitance
Typical Reverse Transfer Capacitance
Maximum Drain Source Resistance
Maximum Gate Source Cut-Off Voltage
Maximum Drain Saturation Current
Maximum Gate Current
Maximum Rise Time
Maximum Fall Time
Maximum Turn-On Delay Time
Maximum Turn-Off Delay Time
Minimum Frequency
Typical Transconductance
Maximum Frequency
Maximum Noise Figure
Minimum Storage Temperature
Maximum Junction Ambient Thermal Resistance
Maximum Junction Case Thermal Resistance
Technology
Channel Type
Configuration
Maximum Drain Source Voltage
Maximum Gate Source Voltage
Maximum Continuous Drain Current
Maximum Drain Gate Voltage
Material
Maximum Power Dissipation
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Modelos CAD

Accede a modelos CAD en 3D, símbolos y siluetas del componente. Visualiza su estructura y dimensiones, integra diseños y optimiza el rendimiento sin esfuerzo.

Cruces

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