10AS066K4F40E3SG

10AS066K4F40E3SG

Intel

Descripción:

FPGA Arria® 10 SX Family 660000 Cells 20nm Technology 0.9V Medical 1517-Pin FBGA Tray

País de Origen:

Taiwan (Province of China)

Fecha de introducción:

May 4, 2017

Actualizado:26-NOV-2024

Resumen

Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.

Ciclo de VidaPremium
UE RoHS Yes
Versión RoHS2011/65/EU, 2015/863
3A001.a.7.b
Automotriz No
Código CAGE del Proveedor4BA62
8542310060
SCHEDULE B8542310060
PPAP No
Calificado por AEC No
Ruta de la taxonomía
Semiconductor > Programmable Devices > Programmable Logic Devices > Field Programmable Gate Arrays - FPGAs

Hoja de datos

Obtenga una comprensión integral del componente electrónico descargando su hoja de datos. Este documento PDF incluye todos los detalles necesarios, como una descripción general del producto, características, especificaciones, calificaciones, diagramas, aplicaciones y más.

Vista previa de la hoja de datos

(Latest Versión)

Fabricación

La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.

Reflow Temp. Source

Paramétrico

La información paramétrica muestra características vitales y métricas de rendimiento del componente, lo que ayuda a los ingenieros y gerentes de la cadena de suministro a comparar y elegir el componente electrónico más adecuado para sus aplicaciones y necesidades.

línea de producto
Maximum Distributed RAM Bits
I/O Voltage
Shift Registers
Number of Global Clocks
Copy Protection
Typical Supply Current
Maximum Power Dissipation
Temperature Flag
Supplier Temperature Grade
In-System Programmability
Digital Control Impedance
Number of I/O Banks
Mega Multiply Accumulates per second
Tolerant Configuration Interface Voltage
Minimum Storage Temperature
Number of Inter Dielectric Layers
Maximum Storage Temperature
Maximum DSP Block Frequency
Maximum MLAB Capacity
Device PCIe Hard IP Blocks
Number of Regional Clocks
Maximum LVDS Data Rate
Maximum Differential I/O Pairs
Maximum I/O Performance
Typical Power Consumption
Maximum Quiescent Current
JTAG Support
Maximum Supply Current
Maximum Internal Frequency
Reprogrammability Support
Tradename
Device Logic Gates
Device Logic Units
Family Name
Maximum Number of User I/Os
Number of Registers
RAM Bits
Device Logic Cells
Number of Look-up Table Input
Device System Gates
Ethernet MACs
Minimum Operating Supply Voltage
Number of Multipliers
Typical Operating Supply Voltage
Processor Blocks
Maximum Operating Supply Voltage
Transceiver Blocks
Transceiver Speed
Program Memory Type
Dedicated DSP
PCI Blocks
Device Number of DLLs/PLLs
Total Number of Block RAM
Maximum Propagation Delay Time
Giga Multiply Accumulates per Second
Maximum Number of SERDES Channels
Speed Grade
Differential I/O Standards Supported
Single-Ended I/O Standards Supported
External Memory Interface
Supported IP Core
Supported IP Core Manufacture
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Programmability
Process Technology

Cruces

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