
08EMCP08-NL3DT227
Kingston TechnologyDescripción: | 8GB TLC eMMC + 8Gb LPDDR3, 162FBGA |
Fecha de introducción: | Feb 13, 2019 |
Actualizado: +90 días | |
Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/08emcp08-nl3dt227-kingston-technology-406280531
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Multi-Chip Package Memory
Hoja de datos
Obtenga una comprensión integral del componente electrónico descargando su hoja de datos. Este documento PDF incluye todos los detalles necesarios, como una descripción general del producto, características, especificaciones, calificaciones, diagramas, aplicaciones y más.
Paquete
La información del paquete del componente proporciona detalles importantes sobre el tamaño, peso y embalaje del producto. Esto ayuda a los ingenieros a determinar si el producto cumple con sus requisitos y expectativas.
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Fabricación
La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.