Detalles de la pieza

Detalles de la pieza

La electrónica en Datasheets.com se organiza en una estructura cómoda similar a un árbol, lo que facilita su acceso. Echemos un vistazo más de cerca a la estructura jerárquica del componente MOSFET STP80N240K6:

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Hoja de datos

El documento oficial más importante para consultar es la hoja de datos del componente. Para acceder a ella, simplemente haga clic en el símbolo de PDF, que mostrará el documento oficial proporcionado por el proveedor. En la imagen, puede ver los botones 'Descargar hoja de datos del proveedor' y 'Descarga en PDF' que le permiten descargar la hoja de datos a su computadora. Ambas opciones son prácticamente idénticas.

part details

Historial de revisiones

También puede ver versiones anteriores de la hoja de datos seleccionando la fecha de revisión en el menú. Esta función le permite acceder a información histórica y realizar un seguimiento de los cambios realizados en la hoja de datos con el tiempo.

Sección 'Paquete'

La sección 'Paquete' proporciona información valiosa sobre los diferentes tipos de contenedores de componentes. Para el MOSFET de SiC STP80N240K6, esta sección incluye los siguientes detalles:

  • Paquete del proveedor: TO-220
  • Número de pines: 3
  • Longitud del paquete: 10.4 mm (máx.); esto se refiere a la longitud del cuerpo paralela a los pines
  • Ancho del paquete: 4.6 mm (máx.)
  • Altura del paquete: 9.15 mm (máx.)
  • Diámetro del paquete: N/R
  • Montaje: A través del orificio
  • Contorno del paquete: Este es el enlace a la hoja de datos oficial, en la que también se encuentran las medidas físicas del componente y la forma gráfica del modelo
  • La información de 'Montaje' especifica el tipo de soldadura de PCB que el componente admite y es crucial para el diseñador. Aquí hay algunos ejemplos de posibles valores:
    • A través del orificio
    • Soporte
    • Montaje en superficie

Comprender los detalles del paquete, incluidas las opciones de montaje, es esencial para seleccionar e integrar el componente en su diseño.

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