WAFER-TGL-U-i7-R10
IEI Integration CorpBeschreibung: | 3.5" SBC with 10nm 11th Gen. Intel® Tiger Lake-UP3 Core |
Aktualisiert:+90 Tage | |
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Online-Version:https://www.datasheets.com/de/part-details/wafer-tgl-u-i7-r10-iei-integration-corp-1848366220
Überblick
Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.
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Datenblatt
Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.
Vorschau des Datenblatts
(Latest Version)Parametrisch
Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.