TI201209U110

Beschreibung:

Multi-Layer Chip Beads-High Current

Herkunftsland:

China

Einführungsdatum:

Mar 21, 2001

Aktualisiert:+90 Tage

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU
EAR99
Automobil No
Lieferanten-Cage-Code3EUR0
8504508000
SCHEDULEB8504500000
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Passive > EMI/RFI Suppression > Ferrites > Ferrite Beads

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Product Length
Product Height
Product Diameter
Product Depth
Package Type
Maximum Terminal Width
Product Weight
Maximum Storage Temperature
Minimum Storage Temperature
Maximum Product Diameter
Typ
Maximum DC Current
Impedance
Case Size
Test Frequency
Maximum DC Resistance
Tolerance
Mounting
Maximum Operating Temperature
Minimum Operating Temperature
Maximum Product Height
Maximum Product Length
Maximum Product Depth

Überschneidungen

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