THGBM7G8T4JBAIR
KIOXIA CorporationBeschreibung: | MLC NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 256G-bit 153-Pin VFBGA |
Einführungsdatum: | Dec 1, 2013 |
Aktualisiert:14-NOV-2024 | |
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Online-Version:https://www.datasheets.com/de/part-details/thgbm7g8t4jbair-kioxia-corporation-102130433
Überblick
Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.
LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
Kategoriepfad
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
Herstellung
Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.