TH58TEG6H2HBAMC
KIOXIA CorporationBeschreibung: | Toggle Interface High Capacity |
Einführungsdatum: | Dec 31, 2017 |
Aktualisiert:24-NOV-2024 | |
Mehr anzeigen Flash von KIOXIA Corporation | |
Online-Version:https://www.datasheets.com/de/part-details/th58teg6h2hbamc-kioxia-corporation-413505868
Überblick
Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.
LebenszyklusPremium
Lieferanten-Cage-CodeCage Code Not Available
8542320071
SCHEDULEB8542320070
Kategoriepfad
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
Parametrisch
Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.
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productlijn
Programmability
MMC Version
Simultaneous Read/Write Support
Erase Suspend/Resume Modes Support
ECC Support
OE Access Time
Page Read Current
Program Current
Page Size
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Minimum Endurance
Maximum Storage Temperature
I/O Mode
Maximum Cycle Time
Process Technology
Tradename
Sector Size
Density in Bits
Command Compatible
Bank Size
Number of Banks
Support of Page Mode
Maximum Page Access Time
Support of Common Flash Interface
Density
Cell Type
Interface Type
Timing Type
Number of Words
Number of Bits per Word
Maximum Operating Frequency
Maximum Access Time
Maximum Erase Time
Maximum Programming Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Architecture
Programming Voltage
Boot Block
Location of Boot Block
Maximum Operating Current
Block Organization
Address Width
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
