SF-1206S150W-2

SF-1206S150W-2

Bourns

Beschreibung:

Fuse Chip Slow Blow Acting 1.5A 65V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 1.08mm T/R

Herkunftsland:

China

Einführungsdatum:

Mar 12, 2018

Aktualisiert:16-DEC-2024

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Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automobil No
Lieferanten-Cage-Code3Z867
8536100040
SCHEDULEB8536100040
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Electrical and Electronic Components > Circuit Protection > Overcurrent Protection > Fuses

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Überschneidungen

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