PI7C9X130DNDE

PI7C9X130DNDE

Diodes Incorporated

Beschreibung:

PCI Bridge Chip 66MHz 256-Pin BGA

Herkunftsland:

China

Einführungsdatum:

Jun 8, 2007

Aktualisiert:04-SEP-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
Kategoriepfad
Semiconductor > Drivers and Interfaces > PCI > PCI Bridge Chip

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Reflow Temp. Source

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Process Technology
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Temperature Flag
Supplier Temperature Grade
Maximum Power Dissipation
Processor Interface Address Bus Width
Processor Bus Frequency
Interface Data Bus Width
PCI Frequency
PCI Data Bus Width
Bridge Type
ECC Support
GPIO
Minimum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage

Überschneidungen

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