MR27T25603L-xxxTM

MR27T25603L-xxxTM

ROHM Semiconductor

Beschreibung:

PROM Parallel 256M-Bit 3.3V 50-Pin TSOP

Einführungsdatum:

Jun 15, 2003

Aktualisiert:09-DEC-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Unknown
RoHS-Version2002/95/EC
EAR99
Automobil No
Lieferanten-Cage-CodeJ1595
8542320071
SCHEDULEB8542320070
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Memory > Memory Chips > PROM

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Process Technology
Operating Supply Voltage
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Output Enable Access Time
Programmability
Density
Interface Type
Organization
Maximum Access Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Maximum Operating Current
Density in Bits

Überschneidungen

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