MBF300PVLSPES-E1

MBF300PVLSPES-E1

FUJITSU
Beschreibung:

Solid State Fingerprint Sensor 45-Pin

Herkunftsland: Japan
Einführungsdatum:Jun 20, 2002

Aktualisiert: 01-JAN-2025

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2002/95/EC
EAR99
Automobil No
Lieferanten-Cage-CodeJ3965
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Electrical and Electronic Components > Sensors and Transducers > Sensors > Biometric Sensors

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Process Technology
Module/IC Classification
Image Area
Resolution
Pixel Array
Maximum Operating Temperature

Überschneidungen

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