MB85RS16PNF-G-JNERE1

MB85RS16PNF-G-JNERE1

FUJITSU

Beschreibung:

FRAM 16Kbit Serial-SPI Interface 3.3V 8-Pin SOP T/R

Herkunftsland:

Japan

Einführungsdatum:

Nov 17, 2005

Aktualisiert:03-DEC-2024

Mehr anzeigen FRAM von FUJITSU

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automobil No
Lieferanten-Cage-CodeJ3965
8542320071
SCHEDULEB8542320070
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Memory > Memory Chips > FRAM

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
I/O Mode
Maximum Storage Temperature
Minimum Storage Temperature
Supplier Temperature Grade
Density in Bits
Density Range
Data Bus Width
Process Technology
Density
Interface Type
Organization
Maximum Access Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Current
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

CAD-Modelle

Zugriff auf 3D CAD-Modelle, Symbole und Footprints der Komponente. Visualisieren Sie ihre Struktur und Dimensionen, integrieren Sie Designs und optimieren Sie die Leistung mühelos.

Überschneidungen

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