LSM-1.2/10-D3EB

LSM-1.2/10-D3EB

Murata Manufacturing

Beschreibung:

Ic Conv Dc-Dc Sngl Out Step Down 3 To 3.6Vin Board

Herkunftsland:

United States of America

Einführungsdatum:

Apr 24, 2008

Aktualisiert:+90 Tage

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS No
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
Kategoriepfad
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > Power Management Development Boards and Kits

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Shelf Life Period
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Interface Type
Compatible External Board
Tradename
Typ
Supported Device
Supported Device Technology
Number of Outputs
Output Power
Output Voltage Range
Output Current
Input Voltage Range
Switching Frequency
Efficiency
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Product Length
Product Width
Product Weight

Überschneidungen

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