LRS1370
SharpBeschreibung: | MCP 1Mx16 Flash + 128Kx16 SRAM 3V 72-Pin CSP |
Einführungsdatum: | Jun 6, 2001 |
Aktualisiert:11-DEC-2024 | |
Mehr anzeigen Multi-Chip Package Memory von Sharp | |
Online-Version:https://www.datasheets.com/de/part-details/lrs1370-sharp-18470187
Überblick
Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.
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Datenblatt
Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.
Vorschau des Datenblatts
(Latest Version)Herstellung
Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.
Sie müssen sich anmelden, um die eingeschränkten Informationen anzuzeigen.
Parametrisch
Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.