LCMXO2-1200HC-4TG144I

LCMXO2-1200HC-4TG144I

Lattice Semiconductor

Beschreibung:

FPGA MachXO2 Family 1280 Cells 65nm Technology 2.5V/3.3V 144-Pin TQFP Tray

Herkunftsland:

Malaysia

Einführungsdatum:

Nov 1, 2010

Aktualisiert:04-DEC-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automobil No
Lieferanten-Cage-Code66675
8542310060
SCHEDULEB8542310060
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Programmable Devices > Programmable Logic Devices > Field Programmable Gate Arrays - FPGAs

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Reflow Temp. Source

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Maximum DSP Block Frequency
Maximum MLAB Capacity
Device PCIe Hard IP Blocks
Number of Regional Clocks
Maximum LVDS Data Rate
Maximum Differential I/O Pairs
Maximum I/O Performance
Maximum Distributed RAM Bits
Digital Control Impedance
Number of I/O Banks
Mega Multiply Accumulates per second
Tolerant Configuration Interface Voltage
Minimum Storage Temperature
Number of Inter Dielectric Layers
Maximum Storage Temperature
Shift Registers
Number of Global Clocks
Copy Protection
Typical Supply Current
Maximum Power Dissipation
Temperature Flag
In-System Programmability
Maximum Internal Frequency
Supplier Temperature Grade
Reprogrammability Support
Tradename
Device Logic Gates
Device Logic Units
I/O Voltage
Typical Power Consumption
Maximum Quiescent Current
JTAG Support
Maximum Supply Current
Family Name
Maximum Number of User I/Os
Number of Registers
RAM Bits
Device Logic Cells
Number of Look-up Table Input
Device System Gates
Ethernet MACs
Minimum Operating Supply Voltage
Number of Multipliers
Processor Blocks
Typical Operating Supply Voltage
Transceiver Blocks
Maximum Operating Supply Voltage
Transceiver Speed
Program Memory Type
Dedicated DSP
PCI Blocks
Device Number of DLLs/PLLs
Total Number of Block RAM
Maximum Propagation Delay Time
Giga Multiply Accumulates per Second
Maximum Number of SERDES Channels
Speed Grade
Differential I/O Standards Supported
Single-Ended I/O Standards Supported
External Memory Interface
Supported IP Core
Supported IP Core Manufacture
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Programmability
Process Technology

Referenzdesigns

Lassen Sie sich von unserer Sammlung von Referenzdesigns inspirieren und leiten. Erforschen Sie praktische Implementierungen, die die Fähigkeiten der elektronischen Komponente zeigen. Beschleunigen Sie Ihren Entwicklungsprozess und erstellen Sie effiziente Lösungen mit ausführlicher Dokumentation und Schaltplänen.

CAD-Modelle

Zugriff auf 3D CAD-Modelle, Symbole und Footprints der Komponente. Visualisieren Sie ihre Struktur und Dimensionen, integrieren Sie Designs und optimieren Sie die Leistung mühelos.

Überschneidungen

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