LBEH59XUHC-TEMP-D

LBEH59XUHC-TEMP-D

Murata Manufacturing

Beschreibung:

EVALUATION KIT FOR TYPE UH - WI-FI / BT MODULE

Einführungsdatum:

Aug 2, 2011

Aktualisiert:+90 Tage

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
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Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > RF/Wireless Development Boards and Kits

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Number of Wave Cycles

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Maximum Storage Temperature
Product Weight
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Minimum Storage Temperature
Typ
Supported Device
Supported Device Technology
Typical Operating Frequency
Typical Output Power
Interface Type
Tradename
Compatible External Board
Typical Operating Supply Voltage

Überschneidungen

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