K9K8G08U0MPIB

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Samsung Electronics

Beschreibung:

FLASH MEMORY

Einführungsdatum:

Feb 16, 2006

Aktualisiert:05-DEC-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
Automobil No
Lieferanten-Cage-Code1542F
8542320071
SCHEDULEB8542320070
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source

Referenzdesigns

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