HYB18H512321AF-12
Qimonda AG| Beschreibung: | DRAM Chip GDDR3 GRAM 512Mbit 16Mx32 2V 136-Pin TFBGA |
| Einführungsdatum: | Aug 18, 2005 |
Aktualisiert: +90 Tage | |
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Online-Version:https://www.datasheets.com/de/part-details/hyb18h512321af-12-qimonda-ag-46334246
Überblick
Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.
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Datenblatt
Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.
Parametrisch
Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.