HDCS-7003-S/SC/LF64-R10
ICP AmericaBeschreibung: | Fanless embedded system, Intel QM67 chipset, 2nd Generation Intel Core i7-2710QE processor, 2GB DDR3 on-board memory, 2.5" 500GB HDD, 3 built-in high-definition capture cards, Linux Fedora 64-bit |
Einführungsdatum: | Aug 31, 2012 |
Aktualisiert:21-NOV-2024 | |
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Online-Version:https://www.datasheets.com/de/part-details/hdcs-7003-s-sc-lf64-r10-icp-america-406270868
Überblick
Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.
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Datenblatt
Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.
Herstellung
Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.