Datasheets
HD6412352TE

HD6412352TE

Renesas Electronics

Beschreibung:

MCU 16-bit H8S/2000 CISC ROMLess 3.3V/5V 120-Pin TQFP

Einführungsdatum:

Oct 27, 2004

Aktualisiert:15-NOV-2024

Mehr anzeigen Microcontrollers - MCUs von Renesas Electronics
Teilespezifikationen

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS No
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
Kategoriepfad
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Microcontrollers > Microcontrollers - MCUs

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Lieferantendatenblatt
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Vorschau des Datenblatts

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Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Reflow Temp. Source

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Tradename
LIN
Maximum Power Consumption
Maximum Supply Current
Number of Cores
Power On Reset
Memory Protection Unit
Temperature Sensor
DDR
Memory Management Unit
Integrated Development Environment
Super Scalar
External Bus Interface
Hardware Acceleration
Trace Hardware
Maximum Dhrystone MIPS
Encryption Standard
DMA Channels
CAN Type
EEPROM
Instruction Cache Size
Data Cache Size
Direct Memory Access
Floating Point Unit
Bluetooth
Wi-Fi
Timers Resolution
Multiply Accumulate
Input Capture Channels
Output Compare Channels
Internal/External Clock Type
Touch Sensing Interface
Solutions
ISM Band
Ethernet Interface Type
Ethernet Speed
Process Technology
Special Features
Maximum Power Dissipation
Display Driver
Data Memory Size
Analog Comparators
Watchdog
PWM
LCD Segments
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Maximum Expanded Memory Size
Operating Supply Voltage
Supplier Temperature Grade
Parallel Master Port
Real Time Clock
Timers Channels
Temperature Flag
Family Name
Core Architecture
Device Core
Data Bus Width
Instruction Set Architecture
Maximum Clock Rate
Maximum CPU Frequency
Program Memory Type
Program Memory Size
RAM Size
Number of ADCs
ADC Channels
ADC Resolution
Number of DACs
DAC Channels
DAC Resolution
Number of Timers
Number of Programmable I/Os
Minimum Operating Supply Voltage
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Interface Type
CAN
I2C
SPI
Ethernet
UART
USART
USB
I2S
Programmability
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Überschneidungen

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