FOD817AW

FOD817AW

onsemi

Beschreibung:

DC-IN 1-CH Transistor DC-OUT 4-Pin PDIP Black Box

Einführungsdatum:

Mar 27, 2002

Aktualisiert:02-NOV-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automobil No
Lieferanten-Cage-Code1MQ07
8541498000
SCHEDULEB8541498000
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Optoelectronics, Lighting and Displays > Optoelectronics > PhotoCouplers > Transistor and Photovoltaic Output Photocouplers

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Gehäuse

Die Verpackungsinformationen für das Bauteil geben wichtige Details zur Größe, zum Gewicht und zur Verpackung des Produkts. Dies hilft Ingenieuren dabei zu bestimmen, ob das Produkt ihren Anforderungen und Erwartungen entspricht.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Material
Mounting
Package Outline
Jedec

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Wave Temp. Source

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Current Transfer Ratio Test Current
Minimum Input Reverse Breakdown Voltage
Process Technology
Maximum Data Rate
Minimum Forward Voltage
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Maximum Propagation Delay Time (tPHL)
Maximum Propagation Delay Time (tPLH)
Minimum Common Mode Rejection
Common Mode Voltage
Maximum Supply Voltage
Maximum Working Insulation Voltage
Typical Bandwidth
Typical Rise Time
Typical Fall Time
Minimum Collector Emitter Voltage
Typical Forward Voltage
Maximum Forward Current
Input Type
Output Type
Output Device
Number of Channels per Chip
Minimum Isolation Voltage
Maximum Forward Voltage
Maximum Collector-Emitter Voltage
Maximum Current Transfer Ratio
Maximum Collector Current
Maximum Collector-Emitter Saturation Voltage
Maximum Power Dissipation
Maximum Reverse Voltage
Maximum Rise Time
Maximum Fall Time
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Minimum Current Transfer Ratio

CAD-Modelle

Zugriff auf 3D CAD-Modelle, Symbole und Footprints der Komponente. Visualisieren Sie ihre Struktur und Dimensionen, integrieren Sie Designs und optimieren Sie die Leistung mühelos.

Überschneidungen

Interessiert an weiteren kostenlosen Daten?

Entdecken Sie ein form-fit-function-Äquivalent eines anderen Herstellers oder sogar geeignete Upgrades und Downgrades und vieles mehr.

Premium abonnieren

Keine Kreditkarte. Keine Verpflichtungen.