DSP56F826BU80E

DSP56F826BU80E

NXP Semiconductors

Beschreibung:

MCU 16-bit 56800 RISC 64KB Flash 2.5V/3.3V 100-Pin LQFP Tray

Herkunftsland:

Taiwan (Province of China)

Einführungsdatum:

Jun 15, 2001

Aktualisiert:24-DEC-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
3A991.a.2
Automobil No
Lieferanten-Cage-CodeH2J65
8542310035
SCHEDULEB8542310035
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Microcontrollers > Microcontrollers - MCUs

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Vorschau des Datenblatts

(Latest Version)

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Reflow Temp. Source

Überschneidungen

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